高性能陶瓷解决方案
Reliable solutions for high performance ceramics
助力半导体国产替代
局部吸附真空吸盘 Partial adsorbing porous vacuum chuck
| 材料 | 氧化铝（Al2O3） |
| 纯度 | ≥ 99.8 % |
| 孔隙率 | 20%、30%、40% |
| 尺寸 | ≤ 400 mm |
| 厚度 | ≤ 20 mm |
| 孔径 | 1μm级 |
产品特点1—局部吸附真空吸盘
产品特点2—无损吸附薄膜产品
产品应用
产品视频
传统真空吸盘采用机械加工孔板或孔径较大的多孔陶瓷形成真空，孔径均大于10μm。当采用传统真空吸盘吸附尺寸小于盘面的产品
时，真空会从非接触区域泄漏，无法实现局部吸附。局部吸附真空吸盘采用1μm级多孔陶瓷，气体渗透率低。当采用局部吸附真空吸
盘吸附尺寸小于盘面的产品时，非接触区域真空泄露的速度远小于真空泵制造真空的速度，因此接触区域的产品能够被牢固地吸附。
局部吸附真空吸盘采用1μm级多孔陶瓷，不会在吸附产品上形成吸痕，被吸附产品不会发生变形，有利于超薄产品的吸附。而传统真
空吸盘孔径较大，当吸附超薄产品时，气孔区域会发生凹陷，形成吸痕，损伤产品。
12英寸真空吸盘吸附8英寸晶圆
8英寸真空吸盘吸附多样品
| 局部吸附真空吸盘应用场景举例 | ||
| 应用 | 场景简介 | 优势 |
| 晶圆吸附 | 兼容不同规格的晶圆 | 无需更换吸盘，即可实现多规格产品的吸附，实现高效运转 |
| 薄膜印刷 | 吸附金属、有机薄膜进行印刷工艺 | 不损伤薄膜产品，印刷后不产生吸痕 |
| 多样品吸附 | 同时吸附多个小尺寸产品进行加工、转移 | 多个小尺寸产品能够同时被同时吸附 |
