高性能陶瓷解决方案
Reliable solutions for high performance ceramics
助力半导体国产替代
局部吸附陶瓷真空吸盘
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2024-09-29
高纯氧化铝多孔陶瓷1600℃高温可靠性通过
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2024-09-25
大尺寸高纯氧化铝多孔陶瓷
直径300mm、孔隙率30%、厚度10mm高纯氧化铝多孔陶瓷烧结成功。
该产品可用作高纯电子陶瓷烧结承烧板和压烧板等，也可用来制造多孔陶瓷真空吸盘和气浮导轨等精密零部件。
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2024-04-15
