高纯氧化铝多孔陶瓷1600℃高温可靠性通过
高纯氧化铝多孔陶瓷可应用于半导体陶瓷真空吸盘、气浮精密部件以及电子陶瓷承烧板等。HTCC、LTCC、MLCC、固体氧化物燃料电池等产品均需在800~1600℃条件下烧结，因此，当氧化铝多孔陶瓷作为承烧板应用时，材料的高温可靠性就变得尤为重要。
源瓷研发团队根据产品使用场景制定了材料高温可靠性验证方案，结果表明，高纯氧化铝多孔陶瓷产品在1600℃高温条件下依然能保持良好的稳定性，能够满足高温场景的使用需求。
1600℃高温试验后的高纯氧化铝多孔陶瓷
试验温度：1600℃
保温时间：6h
试验结果：产品形态未改变，无翘曲，无变形
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